一、產品基礎概述
LX-2 系列是 TAKASAGO 高砂制作所推出的 35W 級緊湊型開關式直流穩壓電源，
整機零風扇被動散熱架構，主打靜音、無塵、高可靠場景，適配聲學實驗室、半導體潔凈室、醫療精密器件、音頻傳感器供電等對噪音、粉塵敏感的測試環境。
傳統帶風扇電源存在噪音、吸入粉塵、風扇磨損故障三大痛點，LX-2 通過
低損耗開關功率拓撲、一體化均溫鋁制散熱腔體、分層導熱傳導結構、智能過溫溫控保護算法四層協同被動散熱方案，在無任何運動部件前提下，實現滿載工況穩定控溫，全程運行。
二、散熱架構四大核心底層結構
1、低發熱源頭：高效軟開關功率電路（從根源減少產熱）
LX-2 放棄傳統線性串聯穩壓架構，采用低損耗高頻軟開關變換拓撲，從源頭降低整機發熱總量：
諧振軟開關功率管，開關損耗相比硬開關降低 60%，滿載功率器件溫升大幅下降；
寬效率區間優化，0~35V 全輸出區間轉換效率≥88%，僅 12% 電能轉化為熱量；
PCB 熱源分區布局：功率 MOS、整流二極管、高頻變壓器集中布置于機身后側導熱區，控制芯片、顯示面板等低溫元器件前置，避免局部熱點堆積，熱量集中定向導出。
2、第一層導熱：高導熱界面傳導系統（熱源→散熱基座）
整機發熱核心元件通過標準化導熱鏈路快速傳遞熱量至機身金屬腔體：
高導熱硅膠墊片：功率管、變壓器與鋁合金主散熱基座之間填充 0.1mm 超薄導熱墊，消除金屬接觸面微觀空氣間隙，降低接觸熱阻；
加厚一體化鑄鋁基座：機身背部為一體成型加厚鋁基板，作為整機均溫載體，快速吸收功率元件集中熱量，避免單點高溫；
銅箔大面積鋪銅導熱：PCB 功率回路采用加厚銅箔，輔助傳導變壓器、電感的分散熱量至鋁基座，均衡機身內部溫度場。
3、第二層散熱：開放式密集鰭片自然對流輻射系統（基座→環境空氣）
機身背部一體成型高密度垂直鋁散熱鰭片，是被動散熱核心載體，依靠自然對流 + 熱輻射雙重散熱機制釋放熱量：
高密度垂直鰭片設計：豎向鏤空鰭片，形成自上而下的空氣對流通道，熱空氣受熱自然上浮、冷空氣從底部流入，持續帶走鰭片熱量；
超大有效散熱面積：同等機身尺寸下，鰭片結構散熱面積是平板外殼的 3.2 倍，大幅提升空氣換熱效率；
陽極黑化輻射強化處理：鰭片表面做黑色陽極氧化，熱輻射發射率提升，無需氣流也可通過紅外輻射向環境散發熱量，密閉機柜弱通風場景仍可穩定控溫。
4、第三層防護：智能分級過溫溫控邏輯（軟件閉環熱保護）
LX-2 內置多路 NTC 溫度傳感器，分別采集鋁基座、功率變壓器、內部腔體三處溫度，搭載分級溫控算法，全程保護設備不因高溫失效，也是無風扇架構安全運行的核心保障：
一級預警溫控（輕度過熱）
環境溫度偏高、通風不足觸發，主控自動小幅降低輸出開關頻率，減少功率損耗，同步限制瞬時峰值輸出電流，抑制熱量持續上升；
二級降功率保護（中度高溫）
基座溫度超過安全閾值，設備自動線性降低最大輸出功率，維持 CV/CC 穩壓穩流功能，不會直接切斷測試回路，避免待測樣品突發斷電損壞；
三級切斷保護（極限超溫）
散熱環境嚴重堵塞、密閉無通風導致溫度持續飆升，整機立刻切斷功率輸出，屏幕彈窗過溫告警，待機身自然降溫后才可恢復工作，保護功率器件不被高溫擊穿。
三、無風扇完整熱循環工作流程
產熱階段：開關功率管、高頻變壓器工作產生熱量；
傳導階段：熱量通過導熱墊片、PCB 厚銅箔快速傳導至背部鑄鋁均溫基座；
擴散階段：基座將熱量均勻分散至全部垂直散熱鰭片，消除局部高溫點；
散熱階段
溫控閉環：多路溫度傳感器實時采集溫度，主控動態調節輸出功率、開關頻率，形成無源散熱 + 軟件溫控的雙重穩定機制。
四、LX-2 無風扇散熱架構五大核心技術優勢
1、全程，適配聲學 / 靜音實驗室
無風扇、無任何運動機械部件，整機運行噪音＜20dB，音頻元器件、麥克風、聲學傳感器測試環境，不會引入風機噪音干擾測試數據。
2、隔絕粉塵吸入，適配半導體潔凈車間
傳統風扇持續吸入空氣中粉塵，長期堆積堵塞散熱片、腐蝕 PCB 線路；LX-2 無進風風道，粉塵無法進入機身內部，大幅降低潔凈室設備維護頻次，避免芯片、薄膜制程污染風險。
3、無易損機械件，設備壽命大幅提升
風扇屬于易損耗件，常規風機 2~3 年出現異響、停轉故障；LX-2 被動散熱無磨損部件，MTBF 平均運行時間提升至 10 萬小時以上，長期量產產線運維成本更低。
4、緊湊型輕量化，機架 / 臺式靈活安裝
依托高效被動散熱，整機尺寸僅 71×219×130mm（半 19 英寸機架規格），重量約 1.5kg，體積、重量僅傳統線性帶風扇電源的 1/2、1/3，節省實驗室機柜空間。
5、弱通風 / 密閉機柜穩定運行
依靠熱輻射 + 分級溫控算法，即使安裝在密閉機架、通風條件較差場景，滿載 35W 長時間連續運行溫升可控，不會頻繁觸發過溫保護，適配自動化小型測試工位。
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更新時間：2026-06-17 
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